2019-04-25 Etiquetas, Bobst
Bobst estará presente en Label Summit Latin America

A los visitantes del stand 29 de BOBST en la Label Summit Latin America que se celebrará en Medellín (Colombia) el 14 y 15 de mayo de 2019 les esperan exclusivas tecnologías que plantearán nuevas e interesantes oportunidades para los convertidores de etiquetas en el marco de la revolución digital.


«Les estamos llevando a los convertidores latinoamericanos información de primera mano sobre las innovadoras soluciones reveladas en la jornada de puertas abiertas Label and Packaging Innovation celebrada en Florencia a principios de abril», así lo afirma Maurizio Trecate, director de ventas para líneas de impresión y conversión multiproceso en banda estrecha y media de Bobst Firenze. «Estas tecnologías satisfacen las necesidades de los propietarios de marcas y convertidores en cuanto a digitalización y conectividad para garantizar un plazo de comercialización más breve, la conformidad del color y de la calidad y la sostenibilidad, desde el diseño del archivo hasta los productos convertidos.»
 
 Los visitantes podrán descubrir las tecnologías más recientes de BOBST:


DigiColor: el primer sistema en bucle cerrado en línea de la industria flexográfica que permite el ajuste digital del color durante la impresión según el Delta E de destino, a cualquier velocidad, sobre cualquier sustrato y con cualquier operario.


* Ink-on-Demand (IoD): la primera unidad de impresión que utiliza 30 gramos de tinta para la impresión y la coincidencia del color, con lavado integrado.



* HAL (Highly Automated Liquid): una estación de mezcla de tintas fuera de línea para producir colores Pantone a partir de 14 tintas básicas, dosis de 30 gramos para la coincidencia del color IoD y cantidades de hasta 25 kg.



En la feria también se presentarán tecnologías derivadas de colaboraciones de BOBST con importantes proveedores del sector tales como una gama de nuevas tecnologías para la seguridad alimentaria UV, o bien desarrolladas en el seno del equipo tecnológico REVO, como Packaging Connected. Se trata de un flujo de trabajo completamente digitalizado y conectado que permite la trazabilidad de cada pieza de embalaje partiendo del archivo original y pasando por la impresora, la validación del trabajo y el almacenamiento de los datos digitales generados a partir del trabajo impreso final. Estas avanzadas tecnologías son características de las líneas DigiFlexo de BOBST para la producción de etiquetas y embalajes como la M5 y la M6.
 
Para aquellos convertidores que buscan líneas dedicadas para etiquetas que ofrezcan un alto rendimiento a un coste competitivo, la nueva impresora flexo UV en línea M1X resultará de gran interés. Se trata de una máquina con una configuración parcialmente fija de 370 mm de anchura de banda desarrollada teniendo en mente los requisitos actuales de automatización y conectividad y capaz de imprimir y convertir una amplia gama de aplicaciones en una sola pasada.


 «La M1X tiene un precio interesante y un breve plazo de entrega, así como funciones de automatización, acceso remoto a datos de producción y niveles de eficiencia energética inigualables en este tipo de equipos», explica Maurizio Trecate. «Todo ello, junto con las amplias capacidades de BOBST para prestar asistencia a sus clientes en América Latina y Central, hace que la nueva M1X sea una proposición extremadamente atractiva que estamos deseando presentar con todo detalle a los visitantes de nuestro stand en Label Summit.»

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